安凯微2023年半年度董事会经营评述

　　公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。

　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。

　　近年来，集成电路产业实现了快速发展。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2022年的4,744亿美元，复合年均增长率达7.29%。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2022年的12,006亿元，复合年均增长率为19.00%；2022年，中国集成电路产业销售额达到12,006亿元，同比增长14.80%。根据市场研究机构IMARC集团统计，2022年全球SoC芯片市场规模达到1,638亿美元，预计到2028年市场将达到2,600亿美元。随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向之一。SoC芯片具有集成度高、功能复杂等特点，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。SoC芯片硬件规模庞大，单芯片的晶体管数量达到百万级至千亿级；此外SoC芯片包含完整的操作系统需要软硬件协同设计，综合研发设计难度高。

　　SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，是决定下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。根据前瞻产业研究院初步测算，2020年中国智能硬件设备市场规模为10,767亿元。按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元。

　　公司是国内领先的芯片设计企业之一，主要从事物联网智能硬件SoC芯片的研发、设计、终测和销售。公司SoC芯片具有集成度高、晶粒面积小、功耗低、功能全面等特点。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，公司SoC芯片中IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权系，在行业内形成了较高的技术壁垒。公司芯片曾分别获得广东省科技进步奖二等奖、第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖和第十六届“中国芯”优秀市场表现产品等奖项。

　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动600941）、中国联通、中国电信601728）、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。

　　公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技301330）、安居宝300155）、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器芯片陆续进入德施曼、凯迪仕、樱花等知名品牌供应链。

　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。

　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、工业显控屏等。

　　公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片（System on Chip）又称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要求较高。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。

　　公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多人功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。

　　依托长期、雄厚的技术积淀，公司已经形成物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两条主要的产品线）物联网摄像机芯片

　　公司现有物联网摄像机芯片分为AK39A系列和AK39E系列，主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网摄像机产品中。AK39A系列芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形检测和人脸识别算法，该产品从2022年正式推出以来已经大量出货。AK39E系列芯片凭借综合性能均衡、性价比高、功耗低等特点，已经进入众多客户的供应链，是公司报告期内销售的主流芯片。

　　公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，主要应用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等产品。

　　公司HMI芯片为AK37系列芯片，凭借高集成度、低功耗以及较强的图形加速性能，在楼宇对讲和门禁考勤领域开拓了众多客户。

　　该类产品基于市场需求和技术的持续迭代，已经推出AK37E/D/C系列芯片，均采用了40nm的工艺制程，在CPU算力、图像编解码能力、功耗和音频等性能指标上逐渐提升，持续巩固产品的竞争力。

　　公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低的特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，部分已经应用于工业显控屏终端设备，未来在工业芯片领域的国产替代前景向好。

　　公司BLE芯片为AK10系列芯片，支持指纹识别智能处理和多种连接方式，主要应用于智能门锁产品。此外，公司BLE芯片凭借优异的蓝牙通信能力和音频品质，还可以应用于蓝牙音箱、点读笔等产品。

　　公司BLE芯片支持低功耗蓝牙（BLE）、具有指纹识别加速器、屏幕显示、语音播报、MIC录音等功能，凭借多种工作模式，有效减少功耗。2022年，公司研发完成的AK10X系列芯片采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平，并将RFID、触摸按键模块集成在芯片内部，进一步提升芯片集成度，可以有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，提升产品市场竞争力。2023年上半年，公司第二代BLE应用处理器芯片B款已迭代升级完成，进入试产阶段。

　　鉴于智能门锁业务的市场前景及公司自身在相关领域内的技术、产品积累，公司基于推广BLE芯片设立了智能锁产品线事业部，将其BLE芯片制成智能锁模组再对外销售，为下游厂商提供智能门锁的整体解决方案。随着公司第二代BLE应用处理器芯片B款的迭代升级完成，该项业务目前在持续推广中。

　　公司是一家专业从事物联网智能硬件核心SoC芯片设计企业，采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专门从事芯片的研发、设计、终测和销售。晶圆制造和测试、芯片封装均委托专业的集成电路产业链企业完成。

　　2023年上半年，公司营业收入较去年同期呈上升态势，实现营业收入23,770.20万元，较去年同期增加960.80万元，同比增长4.21%，主要受益于公司2022年推出的AK39Av100系列芯片，在轻算力应用以及双目摄像机应用细分市场方面需求旺盛，报告期内实现的销售额较去年上半年有很大的增长。

　　公司深耕芯片设计、研发多年，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公司主要SoC芯片产品。

　　报告期内，公司新申请专利13个，其中发明专利12个；获得授权专利12个，全部为发明专利。

　　2）累计数量中的获得数为已经授权且在有效期内的授权数量，即排除了权利到期终止、失效等专利。

　　二、经营情况的讨论与分析报告期内，公司保持对研发项目的持续投入，支撑了公司的产品研发和业务推广。公司实现营业收入23,770.20万元，较去年同期增加960.80万元，同比增长4.21%。2023年上半年，归属于上市公司股东的净利润为1,401.12万元，较去年同期增加313.21元，同比上升28.79%。

　　公司自成立以来始终坚持自主创新的研发模式，在芯片的核心架构、ISP、视频编解码、音频算法等IP均实现了高度自主可控。报告期内，公司本着核心技术自主创新的原则，新受理的专利申请及授权的专利数量持续增长，新授权发明专利12件，计算机软件著作权7件。同时，已有研发项目持续推进，第二代BLE应用处理器芯片项目进入试产状态，已有样片销售出货；BLE音频芯片已取得工程样片。

　　公司建立了完善的研发组织和灵活的人才培养机制，能够吸纳国内外优秀的行业人才，打造合理的人才梯队。截至2023年6月30日，公司研发人员的数量达到229人，与上年同期数相比增长19.90%。预计2023年第三季度一批优秀的毕业生加盟公司，用于扩充研发和职能团队，增强公司综合实力。

　　公司始终坚持“长期主义”发展战略。经过多年的技术积累和产品的市场验证，公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司的进一步发展、各产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔、更持续发展的空间。

　　报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，完善制度建设和内控体系建设，加强学习和严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，法人治理水平和规范运作水平得到进一步提升。

　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发设计，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力的方向发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

　　研发过程中，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、推出新的产品系列、无法在更高端的应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。

　　此外，技术升级迭代及新产品开发需要持续大量的资金投入。报告期内，公司研发投入费用为5,140.51万元，占营业收入比例为21.63%，较去年同期增加638.04万元，同比增长14.17%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级迭代及新产品开发的需要，如果无法转化为研发成果或者研发成果不能达到预期效果，可能导致公司产品被竞争对手产品替代或者淘汰，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

　　在物联网智能硬件核心SoC芯片领域，德州仪器、意法半导体、恩智浦等国际领先的芯片设计企业产品横跨多个细分市场，综合实力较强。公司与国际领先的芯片设计公司相比，在研发实力和产品技术水平等方面具有一定差距。

　　以物联网摄像机芯片为例，头部企业安霸股份、恩智浦分别已经推出采用5nm和14nm工艺制程的芯片。公司最新推出的物联网摄像机芯片AK39Av100系列芯片采用了22nm工艺制程，与行业头部企业仍存在一定差距。

　　公司已经开始了12nm Finfet工艺设计的研发工作。未来，若公司未能研发突破更先进的芯片工艺制程，弥补与国际领先企业在研发能力与技术实力方面的差距，及时提升产品的市场竞争力，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。

　　目前，我国物联网智能硬件核心芯片行业处于快速发展阶段，尤其是物联网摄像机芯片行业。公司所处行业的竞争对手较多，既包括海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商，也包括富瀚微300613）、北京君正300223）、国科微300672）、全志科技300458）等国内知名的芯片设计厂商，同时越来越多的企业也逐步进入该行业，市场竞争逐渐加剧。

　　与同行业头部企业相比，公司在产品布局、市场地位、收入规模和盈利能力方面仍然存在一定差距。其中，在产品布局方面，公司物联网摄像机芯片集中应用于家用摄像机领域，基于应用场景需求，公司在4K、8K等高清化、2T OPS及以上的高算力产品布局时间晚于竞争对手；在市场地位方面，2021年，在全球家用摄像机芯片领域具有较强竞争力，在全球安防摄像机芯片领域，公司实现2.33%市场占有率，与同行业头部企业相比处于追赶态势；在营业收入和盈利能力方面，公司收入规模和盈利能力与同行业头部企业相比存在差距。

　　同时，报告期内公司物联网摄像机芯片应用集中于家用摄像机领域，物联网应用处理器芯片应用集中于楼宇可视对讲领域。公司物联网摄像机在安防摄像机领域、物联网应用处理器芯片在工业显控领域的收入较少，未来能否顺利向上述领域拓展存在不确定性。

　　公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，保持自身市场竞争力并努力缩小与行业内头部企业的差距。若公司无法把握市场需求与行业发展趋势，不能根据终端市场需求进行产品布局、推出新产品，则可能导致公司竞争力下降。若公司无法有效推出合适的芯片产品，公司未来的发展空间将受到限制，公司的行业地位、市场份额、核心竞争力、成长性等可能受到不利影响。

　　2023年上半年，公司营业收入较去年同期有所增加。公司物联网摄像机芯片主要用于家用摄像机，面向消费电子领域；公司物联网应用处理器芯片主要用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等产品，使用寿命较长，使用环境相对消费电子产品更加复杂，面向泛工业领域。公司芯片产品市场竞争相对激烈且经营业绩受下游产品消费市场景气程度影响较大。

　　若公司所处下游行业景气度下滑，消费电子市场需求低迷、市场竞争愈发激烈，导致公司现有消费类产品的销售价格和毛利率下降；或上游产能紧张，产品成本上升；以及公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司产品出现售价下降、成本上升、销售量降低等不利情形，公司业绩增长存在一定不确定性，收入未来经营业绩将面临波动风险。

　　报告期内，公司对前五大客户的销售收入集中度相对较高。公司产品包括物联网摄像机芯片及应用处理器芯片，产品下游应用领域主要集中在智能家居和智慧安防领域，目标客户群体较为明确，客户集中度较高，若主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购政策，均可能导致公司销售订单减少，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

　　虽然公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生影响。

　　2023年1-6月，公司的综合毛利率为29.29%，上年同期的综合毛利率为30.24%，公司的产品包含物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，不同产品品类和系列的单价及毛利率存在一定差异，产品布局时间和客户结构等多方面也存在差异，且公司所处行业技术更新、产品迭代速度较快，竞争较为激烈，若公司未能持续进行技术革新、及时根据客户需求进行产品布局、与客户深化合作并优化客户结构，可能导致公司综合毛利率存在波动，给公司经营带来不利影响。

　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，从事芯片的研发、设计、终测和销售，而将晶圆生产、芯片封装等生产环节外包给相关企业。晶圆制造、芯片封装对于技术水平和企业经营规模都具有较高的门槛，集中度较高。公司与主要供应商建立了良好、稳定的合作关系。若上游供应商工艺发生变更或发生不可抗力的突发事件，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长时间和较高的成本；此外，若因集成电路市场需求旺盛、偶发性供应不足等因素而出现产能紧张情形，或供应商生产环节出现质量问题，将影响公司的生产计划和产品的交付，最终均会对公司的经营业绩产生不利影响。

　　报告期内，公司主营业务收入为主要来自于物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类产品。

　　公司目前物联网摄像机芯片产品主要包括AK39Av100系列、AK39Ev331/330/300/200系列；物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，HMI芯片产品主要包括AK37E/D/C系列，BLE芯片产品主要包括AK10X/E/D/C系列，总体来看产品线相对集中，应用领域还需进一步拓宽。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。

　　公司处于开拓发展阶段，给予主要经销商和部分重点客户一定账期，报告期内应收账款管理能力和周转能力呈改善趋势。

　　公司采用预期信用损失模型对应收账款计提坏账准备，报告期末，公司应收账款坏账准备的计提为7.63%，未来若某些客户因经营情况发生不利变化导致公司无法及时回收货款或形成坏账，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风险。

　　公司根据在手订单、客户预计需求、上游晶圆制造和封装测试的产能以及公司的库存情况制定采购计划。截至报告期末，公司存货主要为公司芯片以及对应的晶圆和配套封装芯片。

　　2021年以来，随着芯片上游产业链供应紧张，公司采购晶圆和配套封装芯片的价格呈现上升态势。受通货膨胀等因素影响，以智能手机、PC、家电为代表的消费电子市场需求持续疲软，相关产业链整体呈现去库存压力。若公司产品的市场需求发生变化、竞争加剧、技术更新加快导致公司产品价格下降或者存货滞销积压，从而导致公司存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。

　　报告期内，公司来自华南地区和中国香港地区的主营业务占当期主营业务收入的比例相对较高。如果公司在上述地区的销售出现重大不利情况，或者公司未来无法在全国布局营销网络体系，可能对公司未来业务发展造成不利影响。

　　随着公司业务的进一步发展和募集资金投资项目的开展实施，本次发行后公司的业务和资产规模将进一步提升，对公司在治理结构设计、战略规划、市场拓展、人才队伍建设等多方面提出了更高的要求。如果公司的管理能力和管理体系不能满足规模扩大所提出的要求，将使公司在一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。

　　内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素，公司已根据现代企业管理的要求，建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系。随着公司业务规模扩大、行业或上市公司监管要求及内外环境的变化，公司需要及时对内控体系进行修正和完善。如果公司因内控体系不能及时完善或者内控制度无法有效落实，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。

　　公司本次募集资金投资项目为物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，项目的制定结合了国家产业政策、行业发展现状和未来发展趋势，并经过了充分、谨慎的可行性研究论证。募投项目的有效管理和组织实施是项目成功与否的关键，虽然公司对募集资金投资项目进行了可行性论证，但募投项目经济效益相关的分析数据均为预测性信息，且项目建设尚需较长时间，存在一定募投项目实施及效益未达预期的风险。

　　2021年以来，公司竞争对手富瀚微、北京君正均已募集资金投入4K、8K分辨率摄像机芯片的研发和产业化项目，预计公司募投项目市场竞争将愈发激烈。随着集成电路行业的快速发展，若募投项目在实施过程中宏观经济形势、市场环境、产业政策发生重大不利变化，或芯片研发遇到技术瓶颈、产品迭代不如预期、募投产品的客户导入进展较慢等情形，将导致公司募集资金投资项目不能按期完成或者无法实现预期经济效益，公司则面临可能无法按既定计划实现预期收益的风险。

　　本次物联网领域芯片研发升级及产业化项目总投资额为63,500.00万元，建设期24个月；本次研发中心建设项目总投资额为22,110.00万元，建设期36个月。公司本次募集资金投资项目主要为资本性支出，投资金额较大，随着募集资金投资项目实施，公司将新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年新增较大金额的折旧及摊销费用。

　　如未来竞争环境和行业发展出现重大不利变化，募投项目未实现预期收益，且项目收益未能覆盖相关费用，则公司存在因新增的折旧摊销费用较大而导致公司净资产收益率及每股收益下滑、影响公司经营业绩的风险。

　　公司所处芯片设计行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人员流失或不足、技术泄密等高科技企业普遍面临的技术风险。

　　物联网智能硬件核心SoC芯片对技术人员专业程度、经验水平均有较高的要求。近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。若公司核心技术人员离职，或大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内引进经验丰富的人才，则将对公司技术创新及芯片研发造成不利影响，从而影响公司的持续竞争力。

　　核心技术是公司保持竞争优势的有力保障，公司重视对核心技术的保护工作，制定了严格的信息安全保护制度，以确保核心技术的保密性，若公司相关核心技术内控制度无法有效运行，或者因核心技术保密不善或被外部窃取而导致泄密，将对公司的核心竞争力带来负面影响。

　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于芯片的研发、设计、终测和销售。在芯片研发过程中，公司所使用的EDA工具主要向EDA供应商采购。目前国内EDA市场仍主要由国外优势厂商占据主要市场份额。根据赛迪智库统计，2020年，国际三大EDA优势厂商楷登电子、新思科技和西门子EDA在国内市场占据约80%的市场份额，公司短期内仍需要向国际EDA优势厂商采购EDA工具。

　　此外，随着集成电路产业不断发展，产业链分工逐渐细致化，芯片设计企业通过购买IP授权，可加快产品研发进度，缩短研发周期。公司在芯片研发过程中亦向第三方IP授权方采购了CPU、视频编解码器、MIPI、USB等第三方IP。

　　若公司在EDA工具或IP授权协议到期后，因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素，无法与其中部分授权商继续签订授权协议或取得授权成本大幅增加，且公司无法在合理期限内自行开发或找到其他授权商，则会对公司正常生产经营产生不利影响。

　　公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商中芯国际、台积电进行代工。近年来随着晶圆代工市场景气度的变化较快，对芯片设计企业的产能造成影响。如2020年、2021年，晶圆产能整体趋紧，行业内芯片设计厂商面临晶圆供货短缺、晶圆制造产能不足的风险。

　　若未来晶圆代工厂因芯片市场需求旺盛出现供应商产能供给紧张、产能排期紧张，或发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化，导致产能无法满足募投项目晶圆采购需求等情形，可能导致公司面临募投项目产能不足的风险。

　　公司境外销售和采购存在以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但若随着国内外政治、经济环境的变化，未来人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

　　公司强大的研发技术实力主要体现在众多高度自主可控的IP、强大的设计能力和丰富的知识产权储备三个方面。

　　经过多年技术积淀，公司拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。这些自有IP技术，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化需求进行产品的快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。

　　公司经过20多年的芯片技术积淀，形成了全面、高水平的芯片设计能力，主要体现在公司新芯片设计项目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，提升公司一次全光罩流片即实现量产（一次流片即量产）的成功率。公司近4款全光罩流片项目中，3款均实现了“一次流片就量产”，体现了公司强大的芯片设计能力。

　　公司具有丰富的知识产权储备，形成了完善的知识产权体系，并在行业内形成了较高的技术壁垒。截至2023年6月30日，公司拥有有效授权专利340项（其中境内发明专利309项，境外发明专利1项）。此外，公司拥有计算机软件著作权61项，集成电路布图设计12项。

　　公司产品研发以市场为导向，依托公司强大的芯片研发能力，开发了物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类主要的芯片产品。公司芯片性能优越，与同规格的竞品相比，公司芯片与行业主流产品整体性能相当，其中物联网摄像机芯片在ISP处理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有优势；物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口等产品规格方面具有优势。

　　集成电路设计行业是典型的智力密集型行业，高素质的研发团队是支撑公司保持创新活力的源泉。在创始人、清华大学工学博士胡胜发的带领下，公司打造了一支经验丰富、具有创造力的研发团队，涉及20多个专业学科，骨干人员多毕业于著名高校，核心技术人员更是有着扎实研发和技术功底的专家级技术人才，为公司技术的持续创新和产品的研发提供了有力支撑。

　　公司为改善芯片的研发环境，建立了（或拟建）高性能芯片设计与验证实验室、FPGA实验室、ISP实验室、音频电声实验室、静电释放实验室、电磁干扰实验室、射频屏蔽室、环境实验室、硬件实验室、SMT贴片实验室等多个芯片设计相关的实验室，提升公司综合研发能力。

　　公司为了确保研发项目按时保质完成，并且能够同时开展多个研发项目，制订并执行《研发项目管理制度》《产品管理制度》等研发管理制度，以及《项目研发总体过程》《芯片设计流程规范》等研发规范。

　　报告期内，公司研发投入费用为5,140.51万元，占营业收入比例为21.63%，较去年同期增加638.04万元，同比增长14.17%。

　　芯片（尤其是SoC芯片）作为下游电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能，下游终端客户对上游芯片供应商均有着严格的认证和质量标准。经过多年的技术积累和市场验证，公司芯片产品获得市场的广泛认可，公司物联网摄像机芯片已经进入三大运营商、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链，公司物联网应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德仕曼、凯迪仕、樱花等众多知名终端品牌。

　　公司与知名客户建立了长期稳定的合作关系，能够及时掌握客户的最新需求，提前布局产品研发和设计，促进公司芯片的迭代升级和技术创新，确保公司产品更加贴近市场需求，保持市场竞争力。

　　芯片设计公司除了提供下游企业产品外，还提供下游客户完整的产品开发包、开发辅助工具和技术服务支持。经过多年发展，公司已经建立了优秀的系统平台开发团队和专业化的技术支持服务团队，能够有效支持客户产品化、提高下游应用终端产品的质量和缩短下游客户新产品的上市时间，从而帮助公司在激烈的市场竞争中获得客户信任，实现公司与客户的合作共赢。

　　公司深耕芯片设计行业二十余年，已经与知名晶圆制造和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验。通过与上游供应商的长时间合作，上游供应商已经能够有效保证公司产品质量。此外，公司采用“Fabless+芯片终测”模式，搭建了芯片终测车间，通过自主设计和定制的自动化测试设备与测试流程，提升了芯片测试效率，进一步保障公司产品质量。