芯科科技斩获两项物联网行业产品奖项

　　oT生态发展大会－年度创新技术产品奖”，并于2023广州国际照明展览会－光亚展（GILE）期间以MG24多协议无线SoC支持Mat数制产品创新奖”，显示了我们在物联网无线连接领域的广覆盖、全方位产品和技术支持能力。

　　芯科科技中国华南区销售经理叶岚（Mandy Ye）代表公司领取2023年度创新技术产品奖

　　此次获奖的FG25 sub-GHz SoC是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARMCortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够在密集的城市环境中以极少量的数据丢失实现长达3公里的传输距离。凭借部署可扩展至成千上万个节点，强大的安全性和扩展性使其成为智慧城市和长距离物联网的理想选择。

　　FG25也是芯科科技产品组合中首款支持正交频分复用（OFDM）调制的SoC，Wi-SUN区域网（FAN）1.1规范中引入了该调制技术。OFDM支持高达3.6 Mbps的高数据传输率，这有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN应用中实现长距离传输、高吞吐量和低延迟等特性。此外，芯科科技已经率先通过了Wi-SUN联盟对FAN 1.1 PHY层的认证。客户在设计符合Wi-SUN FAN 1.1规范的设备时，可以利用这一认证来减轻自己的负担。更多关于FG25 sub-GHz SoC的信息，请访问：

　　阿拉丁神灯奖数智奖－全屋智能数制产品创新奖：MG24多协议SoC支持Matter标准

　　芯科科技作为一家纯粹专注于物联网智能、安全无线连接的半导体企业，凭借卓越的产品、技术、研发实力，在激烈角逐中脱颖而出，以支持Matter标准的MG24多协议无线SoC夺得阿拉丁神灯奖全屋智能数智产品创新奖。此次获奖，是对芯科科技品牌实力和强大产品力的充分肯定。未来，芯科科技将继续投入产品创新研发，以科技赋能，打造更多更具竞争力的硬核产品，帮助厂商和最终用户实现智能家居之间的互联互通。欲了解更多信息可阅览获奖新闻内容：ti

　　MG24多协议无线SoC支持Matter无线标准，对于无线设备和芯片的创新思维有一个很好的展现，以下是几个突出的产品优势，更多关于MG24的信息，请访问：zigbee/efr32mg24-series-2-socs

　　MG24提供跨多协议的平台，可以通过支持Matter新标准来实现基于不同的协议和多样生态系统的设备互操作性。

　　其具备高性能 2.4 GHzRF、低电流消耗和较大的内存及闪存容量等设计优势，并提供通过PSA 3级安全认证的Secure Vault物联网安全保护技术。

　　业界率先集成的人工智能（AI） /机器学习（ML）硬件加速器，可用来创建兼具智能、稳健和节能特色的产品。

　　全摘下的厂商。网络技术“奥斯卡”“GNTC全球网络技术大会”是全球规模最大的网络技术盛会之一，每年都会吸引来自全球各地的千余名顶级

　　大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。 TSMC授予全球电子设计创新领先企业

　　媒体AspenCore颁布的“十大最佳国际品牌分销商”和“五大技术支持分销商”

　　品牌大奖，分别是“品牌力量”奖和“十大封装品牌”奖，公司品牌实力备受业界肯定。

　　—2022年度最佳处理器芯片”和“维科杯·OFweek2022中国汽车

　　大奖：“年度智能汽车技术突破奖”和“2022年度芯片技术创新应用”。 年度智能汽车技术突破奖 12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微

　　大奖：“2022中国智能电动汽车数字座舱优质解决方案服务商TOP10”和年度“中国车规级芯片企业”。

　　2022年Venture50“风云榜50强”和“2022投资界硬科技Venture50”

　　奖！ /

　　芯科科技参加TUYA深圳开发者大会圆桌会议，展望Matter和物联网的新趋势！

　　基于OpenHarmony适配移植的对STOMP协议支持长连接收发消息